Edelmetalle, vornehmlich die Platingruppenmetalle Platin (Pt), Palladium (Pd), Rhodium (Rh), Ruthenium (Ru) sowie die Elemente Gold (Au) und Silber (Ag), erfüllen jeweils die meisten dieser Anforderungen.
Insbesondere folgende Verfahrenszweige nutzen Edelmetallchemikalien zur Erzeugung von Schichten:
• Galvanotechnik
• Dickschichttechnik (Dickfilmtechnik)
• Dünnschichttechnik (Dünnfilmtechnik).
Die Galvanotechnik scheidet reduktiv Metalle im Mikrometerbereich aus wässrigen Lösungen ("Elektrolyte") ihrer Verbindungen ("Salze") ab.
Die Metalle liegen in diesen Elektrolyten in oxidierter Form vor. Die Reduktion zum elementaren Metall und damit dessen Abscheidung ist erst möglich entweder durch den Durchfluss elektrischen Gleichstroms ("galvanische Bäder") oder durch Einsatz chemischer Reduktionsmittel ("stromlose Bäder").
In galvanische Bäder taucht man die zu metallisierenden Teile als Kathode (Minuspol, Reduktionsstelle); die Anode (Pluspol, Oxidationsstelle) besteht häufig aus platiniertem Titan oder aus dem Metall selbst ("Opferanoden", z. B. bei cyanidhaltigen Gold- und Silberbädern). Je nach Halterung der zu galvanisierenden Teile spricht man in der Praxis von Gestell- oder Trommelgalvanik.
Die stromlose Veredelung eignet sich vor allem für komplexe Werkstücke. Das chemische Reduktionsmittel kann entweder eine chemische Verbindung (z. B. Formaldehyd) oder auch das (unedle) Werkstück selbst sein.
Zur besseren Haftung sind häufig nichtedelmetallhaltige Untergrundschichten notwendig (z. B. Nickel). Für besondere physikalische Anforderungen (Farbe, Härte etc.) enthalten Elektrolyte häufig auch andere Metalle und Zusätze.
Edelmetallverbindungen dienen sowohl der Herstellung galvanotechnischer Bäder als auch dem Ergänzen des aus dem Elektrolyten abgeschiedenen Metalls ("nachschärfen").
Beschichtungen lassen sich ferner erzeugen durch Auftragen edelmetallhaltiger Pasten im Siebdruckverfahren und anschließende thermische Fixierung (einbrennen). Dieses Verfahren heißt Dickfilm- oder Dickschichttechnik und findet vor allem in der Elektronik Anwendung.
Im Elektroniksektor spielt heute die Dünnschicht- oder Dünnfilmtechnik auf Basis physikalischer Verfahren (z. B. Sputtern) eine entscheidende Rolle.
Durch "CVD" (chemische Dampfabscheidung) lassen sich Metalle mit Hilfe leichtflüchtiger Verbindungen aus der Gasphase abscheiden. Im Falle metallorganischer Verbindungen spricht man von "MOCVD". Diese Verfahren gewinnen im Edelmetallbereich an Bedeutung.
Unsere Business Unit Chemical Products fertigt als Kerngeschäft entsprechende Verbindungen und deren Lösungen zur Herstellung und zum Nachschärfen galvanischer Elektrolyte, aber auch für die Dickfilmtechnik und CVD-Verfahren.
